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智能物聯網次系統發展計畫

晶片半導體
計畫目的 ■ 推動次系統共通軟硬體平台產業化,橋接國際系統應用與產品創新,串聯系統應用優化擴增IoT應用產業,系統創新價值建立跨領域應用開發。

執行單位:工業技術研究院

執行單位窗口:王先生

執行單位聯絡電話:03-5912225

承辦人:電子資訊產業組 張力傑

承辦人電話:02-27541255分機2212

輔導資訊

輔導對象
公司
■ 依我國公司法設立之半導體產業領域且財務健全之公司。
輔導申請程序
■ 請洽執行單位窗口。
輔導內容
■ 促進次系統效能整合,跨入國際連接創新,建立產業多面向應用,全球次系統開發中心,相關推動次系統包含:
◇ 建構智能碳化矽馬達驅動次系統,拓展電動載具應用。
◇ 建置製造組裝應用場域之AMR模擬器,加速產品驗測時程。
◇ 多元刺激回饋互動整合與創新數位復健解決方案之醫電照護次系統。
◇ 開發5G+AIoT+Security 跨域整合智慧互動工廠全方案。

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