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產學研工程人才實務能力卓越基地計畫

晶片半導體
計畫目的 ■ 整合產官學資源及研究單位研發能量,引導大學、科大在校生參與智慧物聯網與晶片產業相關國家大型前瞻研究計畫,以主題實作及師徒機制,提升在校生工程人才跨域整合實務能力與實作經驗,促進半導體及物聯網領域所需之工程人才跨域實務能力發展,進而帶動我國產業創新轉型。

執行單位:工業技術研究院

執行單位窗口:蘇小姐

執行單位聯絡電話:02-27069258分機28

承辦人:電子資訊產業組 林華毅

承辦人電話:02-27541255分機2221

推廣資訊

推廣對象
個人
■ 有志投入半導體跨智慧物聯網、智慧系統等產業技術應用領域之大學、科大在校生(大三、大四以上之大學生及碩博生)。
推廣申請程序
■ 請參閱計畫網站或洽諮詢窗口。
推廣內容
■ 產學研合作擴增跨域工程人才供給:掌握智慧物聯網與晶片產業技術人才發展方向,建立產學界緊密合作網絡,擴增在校生及產學界推廣層面,促進參與意願。
■ 發展我國產業工程人才跨域實務能力:鏈接智慧物聯網與晶片產業技術實務研發計畫,提供一般大學及科技大學在校生參與國家大型前瞻研究計畫,結合產研場域實作及實務導向專題研發,深化推展師徒指導機制,由研究單位工程師及業界專家從旁輔導諮詢,帶領工程人才做中學、學中做,進行跨領域產業人才實務能力發展與強化。並透過展示實務專題成果,促進人才與廠商交流互動,提升人才跨領域產業視野及實務競爭力,縮短學用落差,進而擴增我國產業中堅實務人才。
■ 推動工程人才投入產業與企業響應:依產業需求及人才性質,聚焦推廣優秀工程人才與產業界互動交流,結合網路平台與實體活動,強化就業或實習媒合管道,加強曝光優秀工程人才實作成果與實務能力成長,促使企業認同人才實務能力價值,帶動人才需求鏈結與就業媒合意願,促使工程人才未來能快速投入產業,擴增產業創新研發能量。

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