本計畫為促進電子暨半導體設備業者自主研發,結合國內顯示器及載板終端業者需求,推動國內電子設備業者自主研發關鍵設備模組及零組件,並整合供應鏈與國際鏈結。另針對AI高速運算晶片,推動面板級封裝及矽光子封裝技術,開發自主設備並通過產線驗證,並布局化合物半導體設備瓶頸技術,以8吋長晶、磊晶、加工與製程設備技術國際規格為目標,凝聚產業上中下游合作共識,以提升化合物半導體關鍵設備自製能力。
另以機械設備製造業者為優先諮詢診斷標的,透過低碳化、智慧化領域專家執行諮詢診斷、技術導入建議,並依據廠商需求執行碳盤查,加速機械設備產業升級與轉型。