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媒合會

推動泛工具機產業切入半導體設備領域-「泛工具機產業技術分享暨商機媒合會(第二場次)」

  • 活動類型：媒合會
  • 瀏覽次數：283
金屬機電

基本資料

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參加對象
國內泛工具機業者
相關網址
https://www.pmc.org.tw/tw/traning/show.aspx?num=172&kind=5
活動日期
113-09-25(三)09:30 至 113-09-25(三)12:00 加入行事曆

場地資訊

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場地名稱
集思台中新烏日會議中心 4F史蒂文生廳
活動地址
臺中市烏日區高鐵東一路26號
活動區域
中部

報名資訊

展開所有收合所有[報名資訊]
報名方式
站外報名
站外報名網址
https://www.pmc.org.tw/tw/traning/show.aspx?num=172&kind=5

聯絡資訊

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聯絡窗口(1)

姓名：林小姐 小姐

電郵：e1363@mail.pmc.org.tw

電話：(04)2359-9009#359

其他資訊

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主辦單位
財團法人精密機械研究發展中心、財團法人金屬工業研究發展中心
指導單位
經濟部產業發展署
活動詳細說明

我國工具機產業雖擁有完整的產業鏈、豐富的生產經驗，隨著半導體產業的蓬勃發展其應用日趨廣泛、市場需求增加，且全球最大半導體國際展覽【SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展】，113年9月4日已於台北南港展覽館舉辦，【半導體設備零組件國產化】為該展會規劃的主題之一。

因此，政府期望藉由台灣在全球半導體供應鏈中一直以來扮演的關鍵角色，帶動周邊產業共同成長。本次活動將邀請專家說明泛工具機加工設備跨域半導體之技術評估、半導體設備安全驗證等議題，使業者掌握終端應用之需求；另透過一對一商機媒合的方式，促使泛工具機業者與半導體產業緊密結合，為我國泛工具機業帶來新的合作契機。

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